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ギガヘルツデータ伝送用の高性能RF部品

革新的な米国サプライヤー3D Glass Solutions, Inc. (3DGS社)が提供する通信技術についてご覧ください。
ゴム手袋をしてマイクロチップを持っている手の画像
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3DGSの事業概要

高周波通信に対応するカスタマイズ製品の設計を行います

3D Glass Solutions, Inc.(3DGS社)は、高周波およびフォトニクス分野に適したパッシブ部品を製造している米国の企業です。日本国内およびアジアにおいては、長瀬産業株式会社が製品の独占代理店を行っています。3DGS製品をご利用いただくことで、効率的で低コストなデータ転送を行うことが可能になります。カタログ品の販売だけでなく、お客様の課題に応じてカスタマイズした製品設計を行うことも可能です。

日本国内のお客様は、長瀬産業を通してのみ、3DGSの特許取得済みAPEX®ガラスセラミック素材およびカスタム設計サービスをご利用いただけます。

データ損失が最小限の高速通信を実現

5Gの周波数でのデータ転送では、時に大きな信号損失が起きます。その信号損失から発生した熱により、RF部品は、高温度下での動作を強いられることがあります。3DGS社のガラス部品は優れた電気特性をもち、1〜200GHzの高周波範囲においても伝送損失を非常に低く抑えること可能です。

3DGSが提供するガラス製品

3GDSはお客様の用途に応じた製品を提供しております。3DGS製品をご利用いただくことにより、高性能かつ設計時間の大幅短縮を実現します。

3DGSの高周波デバイスは、導波管やアンテナ、その他の高信頼性デバイスで使用されています。最大300GHzまで対応し、宇宙・衛星用途に最適です。
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3DGSのIPD部品は、シリコン等の従来のIPD部品に比べ、High-Qかつ低損失な特徴があり、高密度の集積が可能です。パワーアンプの整合回路、高周波フィルタ、LC共振器などに最適です。
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微細構造を有するガラス基板が、高精度で集積が容易なフォトニックデバイスを実現。RFブリッジやダイオードサブマウント、ファイバーアライナなどに使用されています。
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3DGSのガラス基板加工技術を用いた、中空構造アンテナは、これまでに無い低誘電率アンテナを実現し、広帯域かつ高利得な優れた特性を発揮します。
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3DGSは、100%銅ピラー工法の独自の構造設計を採用しています。応力が最小化され、長期的な熱サイクル性能が向上するほか、他の工法と比較してパッケージサイズの小型化と熱伝導性の向上が可能です。
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高性能用途を可能にするインターポーザと基板は、今日の高密度パッケージでは不可欠な存在です。3DGSのガラス技術が、複雑で高価なシリコン技術に代わる低コスト・低損失な選択肢を提供します。
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3DGSの特許取得済みeSIW(empty Substrate Integrated Waveguide)技術により、超低損失を実現。この技術は、高周波Antenna-in-Package(AiP)やRadio On Glass(RoG)用途(60~300GHz)に採用されています。
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3DGSの設計アプローチは、従来の2Dにおける制約を排除し、信号をGNDやその他の近隣信号干渉から分離するAir Cavityを組み込むことを可能にしました。ミクロン単位の精度によって多様な設計ニーズに対応し、各種部品の真の統合を実現します。
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3DGSの製品が対応している主な産業

Cell phone leaning up against a five g icon

モバイル

3DGSの技術では、高効率なパワーアンプ、高性能なアンテナ、精密なフィルタリング、および高密度のパッシブデバイス集積(IPD)を実現することが可能です。
Five g icon next to an illustration of a radio tower

新世代通信

従来のインフラシステムに使用されているデバイスでは、5Gの高周波環境下では伝送損失が増大しますが、3DGSの製品はそれらの課題を解決することが可能です。
Satellite orbiting over the Earth at night time

宇宙・衛星

3DGSの製品は、次世代衛星通信において、コストの削減と市場投入時間の短縮、製品の拡張性を実現することが可能です。

3DGSの微細加工プロセス

3DGSは、大手ガラスサプライヤー製造の感光性ガラスセラミックウェハを使用し、標準半導体プロセスを用いることにより、微細加工部品を製造します。

無限に広がる設計の可能性

3DGSの設計・製造プロセスは、限りない可能性を提供します。また、信じ難いほど精密な部品の大量生産が可能です。

3DGSのソリューションに関するご質問・お問い合わせ