インターポーザと基板

高性能用途を可能にするインターポーザと基板は、今日の高密度パッケージでは不可欠な存在です。3DGSのガラス技術が、複雑で高価なシリコン技術に代わる低コスト・低損失な選択肢を提供します。

ガラスを用いた小型フットプリントSiPが、次世代RFおよび無線設計を実現。DCから100GHzにわたる広帯域用途への応用を促進します。

3DGSの特許取得済みAir Cavity製造プロセスにより、5Gミリ波（mmWave）アンテナ構造を実現できます。経路損失や信号劣化が頻発する従来のパッケージング技術よりも、はるかに優れた性能を提供します。3DGS AiPデバイスは最大200GHzまで拡張可能です。