3DGSの特許取得済みAir Cavity製造プロセスにより、5Gミリ波（mmWave）アンテナ構造を実現できます。経路損失や信号劣化が頻発する従来のパッケージング技術よりも、はるかに優れた性能を提供します。3DGS AiPデバイスは最大200GHzまで拡張可能です。