カスタム設計と製造

製品ラインナップ

3DGSの設計アプローチは、従来の2Dにおける制約を排除し、信号をGNDやその他の近隣信号干渉から分離するAir Cavityを組み込むことを可能にしました。ミクロン単位の精度によって多様な設計ニーズに対応し、各種部品の真の統合を実現します。

3DGSの部品製造アプローチは、コラボレーションを大切にしています。経験豊富なエキスパートがお客様との直接対話を続けながら、お客様特有のニーズに応えるソリューションをご提案します。

3DGSは、Cadenceおよび同社傘下のAWR Software Groupと提携し、ガラスベースRFパッシブデバイス用プロセスデザインキット（PDK）を設計者に提供しています。

3DGS独自の製法により実現されるミクロン単位の精密なCavityは、欠け、割れ、破損が生じにくいのが特徴です。最大深さ800µmで、どんな形状・サイズにも形成できます。

TGVは、2.5Dおよび3D ICパッケージングにおいて、デバイスの継続的な小型化、性能の向上、コスト削減の実現に不可欠な技術となっています。3DGSは、この技術を日々高め、品質の再現性に優れた拡張可能な製造プロセスを確立しています。

3DGSの特許取得済みAPEX®ガラスは、他のガラス基板とは異なり、基板の他の部分はガラスのまま、パターン部分だけをセラミックにすることができます。また、エッチング加工によって、ガラス部分の完全性を損なうことなく、セラミック部分に3D微細構造を形成することも可能です。