高性能化とパッケージの小型化
3DGS独自のミニピンフィン設計を採用したヒートスプレッダとヒートシンクにより、パッケージの小型化が可能になりました。100%銅製のヒートスプレッダとヒートシンクは、寸法1mm x 1mm、厚さ200µmまで小型・薄型化することができ、極小サイズのパッケージを作製できます。
超小型パッケージのための超小型設計
50µmのミニピンフィンは熱伝導率が最大100W/m°Cと高く、その表面積により熱伝導が制限される一体成形銅コインソリューションよりもはるかに優れています。従来の生産方法では、効率的でかつ小型のヒートスプレッダとヒートシンクを低コストで生産することは不可能です。
より良い成果を生み出すカスタムソリューション
フットプリントやサーマルマネージメント要件、必要な機能は、用途によって異なります。お客様のご要望に応じて、最適なソリューションをご提案します。
銅100%で性能をアップ
銅は熱伝導率が高く、アルミよりも早く熱を伝達します。そのため、ヒートスプレッダやヒートシンク全体の温度がより均一になります。また、アルミより容積比熱が高いことから、温度を上げるのに大量のエネルギーが必要となり、熱負荷が均一化します。
銅製のヒートシンクやヒートスプレッダは、CTE(熱膨張係数)がはんだ接合部のCTEとほぼ等しいため、長期温度サイクル試験における疲労破壊も低減します。しかし、銅は密度が高く、通常はアルミによりも高価です。
3D Glass Solutionsが開発したミニピンフィン設計のヒートシンクおよびヒートスプレッダは、こうした銅の長所を活かしつつ短所(重さと価格)をカバーしています。
銅100%のヒートスプレッダは、ミニピンフィンの内部構造が熱サイクルによるねじり応力を緩和するため、性能面で銅コイン設計を上回っています。
また、銅製ヒートシンクとヒートスプレッダは、パッケージ内でI/O信号を統合するよう設計することができ、より小さなフットプリントに多くの機能を搭載することが可能です。
1. 試験・組立てが容易な設計
カスタム設計のヒートスプレッダは、既存の試験・計測システムや組立プロセスを容易にします。
2. 銅100%で最適な柔軟性を実現
ヒートスプレッダパッケージへのI/O信号の組込み、CTA最適化によるはんだ接合部の応力の最小化、高い熱伝導性を実現します。
3. 銅表面ミニピンフィン設計
最小50µmのピン径により、デバイスの寸法を1mm x 1mm、厚さを200µmまで小型化・薄型化できます。
4. 効果的な熱伝導
最大100W/m-Kで、複雑なサーマルマネージメント要件にも対応します。
パラメータ | 代表値 |
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サイズ | 5mm x 5mm |
高さ | 250µm |
最小ピン-フィン間隔 | 50~200µm |
最小ピン-フィン直径 | 50~100µm |