3DGSは、100%銅ピラー工法の独自の構造設計を採用しています。応力が最小化され、長期的な熱サイクル性能が向上するほか、他の工法と比較してパッケージサイズの小型化と熱伝導性の向上が可能です。

3DGSのサーマルソリューションには、100 W/m-K以上の優れた熱伝導能力を持つサーマルビアなどがあります。この熱特性は、インターポーザや基板の完全一体型シールドおよびグラウンドソリューションとしても活用できます。