ダイオードサブマウント
ダイオードサブマウント
3DGSの精密加工技術を駆使したレーザーサブマウントエッジラップにより、性能の向上とパッケージサイズの小型化が実現。ミクロンフットプリント、正確な角度、集積電気接続も達成できます。
製品特性の概要：
高性能化とパッケージの小型化
高密度アレイにより、集積、位置決め、組立てが簡単に。高精度な位置決めにより組立エラーが減少し、コスト削減につながります。
大量生産
ウェハレベルでの生産により、優れたランツーランの再現性を大量生産で実現します。
精密製造
3D Glass Solutionsの製造プロセスは、常にミクロン単位の精度でエッジラップと位置決めを可能にします。
電気と光の集積
電気トレースをスルーホールやエッジラップと組み合わせることで、集積の可能性を最大化し、パッケージサイズをさらに縮小することができます。
より良い成果を生み出すカスタムソリューション
フットプリントやサーマルマネージメント要件、必要な機能は、用途によって異なります。お客様のご要望に応じて、最適なソリューションをご提案します。
1. ミクロンレベルのフットプリント
1辺あたり最小250µmまで小さくできます。
2. 精密な角度により組立てが容易
角度70～110°（公差±1.0°）
3. 集積電気接続
75µmパッド（X、Y、Z）
仕様：
| パラメータ | 代表値 | 性能限界 |
|---|---|---|
| サイズ | 0.75mm x 0.75mm | 0.25mm x 0.35mm |
| 高さ | 0.35mm | 0.10mm |
| 角度公差 | 70～110° (+/-1.5°) | 70～110° (+/-1.0°) |
| パッド幅 | 100～500µm | 75～500µm |
| パッド間隔 | 100µm | 75µm |
| 熱容量 | 1W/mK | 50W/mK |
| 組立オプション | はんだ、ワイヤボンド | はんだ、ワイヤボンド |