フォトニクス

微細構造を有するガラス基板が、高精度で集積が容易なフォトニックデバイスを実現。アレイ構造でも1.5µm以下の穴位置精度で微細穴を形成できます。他のフォトニック部品にはブリッジやサブマウントなどがあります。

インピーダンスマッチングカスタムRFブリッジが回路間の電気接続を向上。3DGSガラスの使用により、低損失性能とハンドリング性が高まります。

3DGSの精密加工技術を駆使したレーザーサブマウントエッジラップにより、性能の向上とパッケージサイズの小型化が実現。ミクロンフットプリント、正確な角度、集積電気接続も達成できます。

3DGSの技術により、集積、位置決め、組立てが容易で、コスト削減効果も高い高密度光ファイバーアレイの高精度な製造が可能です。0.5µm以下の穴位置精度で微細穴を形成できます。