3D Glass Solutions, Inc. (3DGS社) は、革新的な通信技術を持つ米国企業です。ガラスセラミックウェハを使用するRFパッシブデバイスを、製造・設計しています。新型の高周波数3D部品をご利用いただくことにより、従来型の2D技術では不可能だった性能を実現することが可能です。
長瀬産業株式会社は3DGS社との独占提携をしており、日本、アジア、その他の国々へ3DGSのソリューションを展開しています。
3DGSの目標は、光通信システム設計と高周波のGHz生成を実現するために必要な技術を開発し、お客様にお届けすることです。
この目標を達成するには非常に高い品質のパッシブ部品を開発する必要があります。
3DGSは、従来型の半導体プロセスを使用することで、低いコストで精密な部品を生産することができます。3DGSが提供する部品は、優れた電気特性を持ち、1~200GHzの高周波範囲での伝送損失が非常に低く抑えられます。この特性は、消費者、商用、および宇宙航空システム設計において活用できると考えています。
・高周波通信
・低発熱
・低消費電力
・低データ損失
私たちは、RFおよびフォトニックパッシブデバイスに関する意欲的なR&Dロードマップをベースに、共同設計、コラボレーション、製造を通じてソリューションを提供することに尽力しています。また、一緒に働きやすく、RF技術プラットフォームをお探しのお客様に選ばれるベンダーとなることを目指しています。お客様やサプライヤー、利害関係者の声に耳を傾け、真摯に対応することにより、これからも革新的で競争力のある製品とサービスを提供してまいります。
3DGSの設計アプローチは、従来の2Dにおける制約を排除し、信号をGNDやその他の近隣信号干渉から分離するAir Cavityを組み込むことを可能にしました。ミクロン単位の精度によって多様な設計ニーズに対応し、各種部品の真の統合を実現します。3DGSの部品製造アプローチは、コラボレーションを大切にしています。経験豊富なエキスパートがお客様との直接対話を続けながら、お客様特有のニーズに応えるソリューションをご提案します。