当社のプロセス
当社のプロセス
効率的なプロセスにより、低コストと用途の拡張性を実現します
3DGSの部品製造プロセスは、非常に効率的であるため、多数の精密部品を素早く製造することが可能です。製品のベースは、通常のシリコンウェハと同じサイズの感光性ガラスセラミックウェハです。お客様のニーズに合わせて製品設計を行い、それに合わせてウェハはマスク、紫外線照射、熱処理、化学的エッチング、金属化、めっきを施していく流れになります。
01
基材であるAPEX®ガラスウェハ、またはパネルを露光し、パターンを形成します。
02
ウェハを焼き、露光領域をセラミックに転化させます。
03
セラミック領域にウェットエッチングを施し、3D構造を形成します。
04
オープン3DビアとCavityに銅めっきを施します。
05
上面と下面の相互接続部分にめっきを施します。
06
金属スパッタリングにより、集積型パッシブデバイス（IPD）を作製します。
07
プラズマCVD法により、SiOx、SiNx、TaNなどをコーティングします。