当社のプロセス
当社のプロセス
簡易なプロセスにより、低コストと用途の拡張性を実現
3GSの部品の製造プロセスは非常に簡易でああるため、多数の精密部品を素早く製造することが可能です。製品のベースは通常のシリコンウェハと同じサイズの感光性ガラスセラミックウェハです。お客様のニーズに合わせて製品設計を行い、その設計に合わせてウェハはマスク、紫外線照射、熱処理、化学的エッチング、金属化、めっきを施していくプロセスとなります。
01
基材であるAPEX®ガラスウェハまたはパネルを露光しパターンを形成します。
02
ウェハを焼き、露光領域をセラミックに転化させます。
03
セラミック領域にウェットエッチングを施し、3D構造を形成します。
04
オープン3DビアとCavityに銅めっきを施します。
05
上面と下面の相互接続部分にめっきを施します。
06
金属スパッタリングにより集積型パッシブデバイス（IPD）を作製します。
07
プラズマCVD法により、SiOx、SiNx、TaNなどをコーティングします。