産業
産業
光通信
性能を高めるには、何よりも精度が重要
データセンターやサーバーは、増え続けるストレージ需要に対応するため、常に通信速度の高速化を求められています。それには、マイクロ波やミリ波の周波数で稼働する、より精密な光ファイバー接続が必要となります。そうしたニーズに応えるのが、3DGSの高精度光通信部品です。微細加工が可能なガラス基板の使用により、穴位置精度が0.5µm未満の光通信デバイスの作製が可能となっています。また、高密度アレイにより、集積、位置決め、組立てが簡単になるため全体的なコストを削減できます。
- インピーダンスマッチングカスタムRFブリッジ
- 小型の高性能ダイオードサブマウント
- 高密度ファイバーアライナ
新世代通信
5G非対応の従来デバイス
次世代の携帯電話インフラの構築を目指す企業は、厳しい要件に直面しています。従来のパッシブデバイスは、5G周波数では品質係数（Q値）と自己共振周波数（SRF）が低下します。また、ミリ波やテラヘルツ周波数に対応するには、ミクロン単位の微細構造を備えた超低損失基板が必要です。これらの品質は、プリント基板や他の機械加工部品では実現できません。
3DGSは、最適な熱膨張係数（CTE）と高い強度を備えた特許取得ガラス材を使用することで、これらの課題を克服しています。独自のプロセスにより、5Gを超える超高速通信の厳しいニーズを満たすデバイスを実現します。
- 高効率パワーアンプ
- 高性能アンテナ
- 精密なフィルタ
- パッシブデバイスの高度な集積
自動車
従来の限界を超え、新たな時代に追随
自動車は、近年「外の世界とのつながり」が急速に進んでいます。車線維持支援や自動走行などの機能が普及するにつれ、車載センサやレーダーに対する需要が今まで以上に高まっています。ここで重要なのは、こうしたデバイスの部品はすべてGHz周波数で稼働する必要があるということです。
業界技術の進歩に伴い、私たち部品メーカーも革新的なRF部品の開発に取り組む必要に迫られています。3DGSでは、0.5～200+GHzの周波数範囲で稼働するディスクリート部品を広範にご用意し、未来のクルマに必要な高品質・低損失性能をご提供します。
- ガラス基板に超精密3D構造を形成
- バランスの取れた熱膨張係数（CTE）を持つ特許取得ガラス材
- 最適な応力緩和、強度、信頼性
モバイル
自由な集積を加速
5Gモバイル機器には、LTEよりも非常に広い周波数帯域が含まれる一方、RFフロントエンド（RFFE）に使用できるスペースは縮小しています。そのため、パッシブデバイスレベルでの高度な集積が必要となります。たとえば、モバイル機器に使用されるパッシブデバイス数は、一般的な4Gモバイル機器の2,000個に対し、5Gモバイル機器では10,000個以上となっています。もはや集積を進める以外に 道はありません。3DGSでは、その独自の技術により、レガシーパッシブデバイスと従来のフロントエンドパッケージング材料に関する課題をクリアしており、RFFEに使用可能なスペースに高周波数帯域を集積することが可能です。
- ディスクリート部品（インダクタ、キャパシタなど）
- 0.5～200+GHzの周波数領域に対応
- 高効率パワーアンプ
- 高性能アンテナ
- 精密なフィルタ
- パッシブデバイスの高度な集積
宇宙・衛星
適応性に優れた高性能・低損失ソリューション
現在の衛星RFフロントエンドソリューションは、コストが高く開発に時間がかかる上、最新のCubeSatや衛星ベースのインターネットプロバイダー向けに拡張することができません。
また、従来のパッシブデバイスは、革新開発サイクルの終わりに近づいており、Q値や自己共振周波数を改善することが困難です。その結果、高周波領域で安定した性能を得ることも難しくなっています。
3DGSのソリューションは高性能かつ低損失で、さまざまな用途に適応できます。独自の技術により、レガシーパッシブデバイスおよびフロントエンドパッケージング材料の制約を取り除きます。
- ガラス基板に超精密3D構造を形成
- 幅広いディスクリート部品製品
- 0.5～200+GHzの周波数領域に対応
- バランスの取れた熱膨張係数（CTE）を持つ特許取得ガラス材
- 最適な応力緩和、強度、信頼性
- すべての部品タイプに対して柔軟なプラットフォーム