産業
産業
光通信
性能を高めるには、何よりも精度が重要です。
データセンターやサーバーは、増え続けるストレージ需要に対応するため、常に通信速度の高速化を求められています。それには、マイクロ波やミリ波の周波数で稼働する、より精密な光ファイバー接続が必要となります。そうしたニーズに応えるのが、3DGSの高精度光通信部品です。微細加工が可能なガラス基板の使用により、穴位置精度が0.5µm未満の光通信デバイスの作製が可能となっています。また、高密度アレイにより、集積、位置決め、組立てが簡単になるため全体的なコストを削減できます。
- インピーダンスマッチングカスタムRFブリッジ
- 小型の高性能ダイオードサブマウント
- 高密度ファイバーアライナ
新世代通信
5G非対応の従来デバイス
次世代の携帯電話インフラの構築を目指す企業は、厳しい要件に直面しています。従来のパッシブデバイスは、5G周波数では品質係数（Q値）と自己共振周波数（SRF）が低下します。また、ミリ波やテラヘルツ周波数に対応するには、ミクロン単位の微細構造を備えた超低損失基板が必要です。これらの品質は、プリント基板や他の機械加工部品では実現できません。
3DGSは、最適な熱膨張係数（CTE）と高い強度を備えた特許取得ガラス材を使用することで、これらの課題を克服しています。独自のプロセスにより、5Gを超える超高速通信の厳しいニーズを満たすデバイスを実現します。
- 高効率パワーアンプ
- 高性能アンテナ
- 精密なフィルタ
- パッシブデバイスの高度な集積
自動車
従来の限界を超え、新たな時代に追随
自動車は近年、「外の世界とのつながり」が急速に進んでいます。車線維持支援や自動走行などの機能が普及するにつれ、車載センサやレーダーに対する需要が今まで以上に高まっています。ここで重要なのは、こうしたデバイスの部品はすべてGHz周波数で稼働する必要があるということです。
業界技術の進歩に伴い、私たち部品メーカーも革新的なRF部品の開発に取り組む必要に迫られています。3DGSは、0.5～200+GHzの周波数範囲で稼働するディスクリート部品を広範にご用意。未来のクルマに必要な高品質・低損失性能をご提供します。
- ガラス基板に超精密3D構造を形成
- バランスの取れた熱膨張係数（CTE）を持つ特許取得ガラス材
- 最適な応力緩和、強度、信頼性
モバイル
自由な集積を加速
5Gモバイル機器には、LTEよりも非常に広い周波数帯域が含まれる一方、RFフロントエンド（RFFE）に使用できるスペースは縮小しています。そのため、パッシブデバイスレベルでの高度な集積が必要となります。たとえば、モバイル機器に使用されるパッシブデバイス数は、一般的な4Gモバイル機器の2,000個に対し、5Gモバイル機器では10,000個以上となっています。もはや集積を進める以外に 道はありません。3DGSでは、その独自の技術により、レガシーパッシブデバイスと従来のフロントエンドパッケージング材料に関する課題をクリアしており、RFFEに使用可能なスペースに高周波数帯域を集積することが可能です。
- ディスクリート部品（インダクタ、キャパシタなど）
- 0.5～200+GHzの周波数領域に対応
- 高効率パワーアンプ
- 高性能アンテナ
- 精密なフィルタ
- パッシブデバイスの高度な集積
宇宙・衛星
適応性に優れた高性能・低損失ソリューション
現在の衛星RFフロントエンドソリューションは、コストが高く開発に時間がかかるうえ、最新のCubeSatや衛星ベースのインターネットプロバイダー向けに拡張することができません。
また、従来のパッシブデバイスは革新開発サイクルの終わりに近づいており、Q値や自己共振周波数を改善することは困難です。その結果、高周波領域で安定した性能を得ることも難しくなっています。
3DGSのソリューションは高性能かつ低損失で、さまざまな用途に適応できます。独自の技術により、レガシーパッシブデバイスおよびフロントエンドパッケージング材料の制約を取り除きます。
- ガラス基板に超精密3D構造を形成
- 幅広いディスクリート部品製品
- 0.5～200+GHzの周波数領域に対応
- バランスの取れた熱膨張係数（CTE）を持つ特許取得ガラス材
- 最適な応力緩和、強度、信頼性
- すべての部品タイプに対して柔軟なプラットフォーム