カスタム設計と製造
3DGSの設計アプローチは、従来の2Dにおける制約を排除し、信号をGNDやその他の近隣信号干渉から分離するAir Cavityを組込むことを可能にしました。ミクロン単位の精度によって多様な設計ニーズに対応し、各種部品の真の統合を実現します。
製品ラインナップ
製品ラインナップ
3GDSの技術により、お客様の用途に最適な部品を設計し、モデル化することが可能です。3DGSはお客様と協力しながら、サイズおよびフットプリントが同等の他のデバイスよりも高性能な部品を作製します。これらのデバイスは、実フィールド性能において、従来技術を用いたデバイスを大きく上回ります。
RFディスクリート部品
3DGSの高周波デバイスは、導波管やアンテナ、その他の高信頼性デバイスで使用されています。最大300GHzまで対応し、宇宙・衛星用途に最適です。
集積型パッシブデバイス（IPD）
3DGSのIPD部品は、シリコン等の従来のIPD部品に比べ、High-Qかつ低損失な特徴があり、高密度の集積が可能です。パワーアンプの整合回路、高周波フィルタ、LC共振器などに最適です。
アンテナ
3DGSのガラス基板加工技術を用いた、中空構造アンテナは、これまでに無い低誘電率アンテナを実現し、広帯域かつ高利得な優れた特性を発揮します。
フォトニクス
微細構造を有するガラス基板が、高精度で集積が容易なフォトニックデバイスを実現。RFブリッジやダイオードサブマウント、ファイバーアライナなどに使用されています。
サーマルマネージメント
3DGSは、100%銅ピラー工法の独自の構造設計を採用しています。応力が最小化され、長期的な熱サイクル性能が向上するほか、他の工法と比較してパッケージサイズの小型化と熱伝導性の向上が可能です。
インターポーザと基板
高性能用途を可能にするインターポーザと基板は、今日の高密度パッケージでは不可欠な存在です。3DGSのガラス技術が、複雑で高価なシリコン技術に代わる低コスト・低損失な選択肢を提供します。
高周波RF部品
3DGSの特許取得済みeSIW（empty Substrate Integrated Waveguide）技術により、超低損失を実現。この技術は、高周波Antenna-in-Package（AiP）やRadio On Glass（RoG）用途（60～300GHz）に採用されています。