3GDSの技術により、お客様の用途に最適な部品を設計し、モデル化することが可能です。3DGSはお客様と協力しながら、サイズおよびフットプリントが同等の他のデバイスよりも高性能な部品を作製します。これらのデバイスは、実フィールド性能において、従来技術を用いたデバイスを大きく上回ります。
3DGSの設計アプローチは、従来の2Dにおける制約を排除し、信号をGNDやその他の近隣信号干渉から分離するAir Cavityを組込むことを可能にしました。ミクロン単位の精度によって多様な設計ニーズに対応し、各種部品の真の統合を実現します。