カスタム設計と製造
3DGSの設計アプローチは、従来の2Dにおける制約を排除し、信号をGNDやその他の近隣信号干渉から分離するAir Cavityを組込むことを可能にしました。ミクロン単位の精度によって多様な設計ニーズに対応し、各種部品の真の統合を実現します。
製品ライン
製品ライン
3GDSの技術により、お客様の用途に最適な部品を設計しモデル化することが可能です。3DGSはお客様と協力しながら、サイズおよびフットプリントが同等の他のデバイスよりも高性能な部品を作製します。これらのデバイスは、実フィールド性能において、チューニングサイクルの長い従来品を大きく上回ります。
RFディスクリート部品
3DGSの高周波デバイスは、導波管やアンテナ、その他の高信頼性デバイスで使用されています。最大300GHzの信号を生成でき、宇宙・衛星用途に最適です。
集積型パッシブデバイス（IPD）
3DGSのIPD部品は、高効率のエネルギー変換を達成し、損失を低減します。プレーナシリコンまたはガラスIPDに比べ、パワーアンプの効率性能が大幅に向上します。
アンテナ
3DGSのガラス基板技術を用いたアンテナは、誘電率のカスタマイズが可能です。幅広い周波数で高ゲイン・低損失の優れた性能を発揮します。
フォトニクス
微細構造を有するガラス基板が、高精度で集積が容易なフォトニックデバイスを実現。RFブリッジやダイオードサブマウント、ファイバーアライナなどに使用されています。
サーマルマネージメント
3DGSは、100%銅ピラー工法の独自の構造設計を採用しています。応力が最小化され、長期的な熱サイクル性能が向上するほか、他の工法と比較してパッケージサイズの小型化と熱伝導性の向上が可能です。
インターポーザと基板
高性能用途を可能にするインターポーザと基板は、今日の高密度パッケージでは不可欠な存在です。3DGSのガラス技術が、複雑で高価なシリコン技術に代わる低コスト・低損失な選択肢を提供します。
高周波RF部品
3DGSの特許取得済みeSIW（empty Substrate Integrated Waveguide）技術により、超低損失を実現。この技術は、高周波Antenna-in-Package（AiP）やRadio On Glass（RoG）用途（60～300GHz）に採用されています。