高周波RF部品
製品ラインナップ
高周波RF部品
3DGSの特許取得済み空基板集積導波管（eSIW）技術により、超低損失性能を実現。この技術は、高周波Antenna in Package（AiP）およびRadio On Glass（RoG）用途（60～300GHz）に採用されています。RFフロントエンドに必要なすべての素子が単一デバイスに集積されており、車載レーダーや5G、6G用途に最適です。
SIW
3DGSの製造技術を応用したSIWにより、実効Dk ≃ 1.0のAir-filledデバイスが実現。ミクロン単位の精度で形成されたSIWは、損失が極めて低く、AiPデバイスへの集積に最適です。
Radio On Glass（RoG）
3DGSはNokia Bell Labsと提携し、eSIW技術のRoG用途への応用を進めています。ADAS用途における64素子79GHzアンテナと新型64素子TxRx Dバンド（150GHz）トランシーバーの働きについてご紹介します。