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3D Glass Solutions（3DGS）は、高周波集積回路（RFIC）とアンテナ集積（Antenna in Package／AiP）の両方に対応した超低損失プラットフォームを提供しています。3DGSの5Gミリ波（mmWave）アンテナおよび伝送線路構造は、特許取得済みのAir Cavity形成プロセスにより、従来のパッケージング技術よりも優れた性能を備えています。

また、3DGSはNokia Bell Labsとの提携を通じ、77～81GHzで稼働する新型64素子Air-filledスロットアンテナアレイの開発に成功。この技術は、周波数200GHzまで対応可能であることが確認されています。

3DGSでは、その独自の技術により、実効Dk ≃ 1.0のAir-filled基板集積導波管（SIW）を形成することが可能です。ミクロン単位の精密加工技術が優れた再現性と超低損失を実現し、予備試験ではアンテナ帯域幅全体で優れた反射損失とゲインが示されています。