集積型パッシブデバイス（IPD）

3DGSのIPD部品は、高効率のエネルギー変換を達成し、損失を低減します。プレーナーシリコンまたはガラスIPDに比べ、パワーアンプの効率性能が大幅に向上します。

3DGSの技術により、3Dインダクタ、MIMキャパシタ、薄膜レジスタ、共振Cavity、集積一体型シールドなどの集積が可能です。3D設計のIPDは、寄生クロスオーバーを排除し、信号損失を最小化します。

3DGSは、最も厳しい性能ニーズを満たすmmWaveフィルタのカスタム設計・製造を行っています。

3DGSのIPD対応部品は、インピーダンスマッチングネットワークを改善します。高効率エネルギー変換と損失低減を実現できるほか、プレーナシリコンやガラスIPDに比べて、パワーアンプの効率性能を大幅に向上させます。

3DGS LC共振器は、高品質3Dインダクタとキャパシタをシングルデバイスとして発振器やタイミング回路に集積することができます。超薄型で、PLL ICパッケージやMCMへの組込みが容易です。

優れた品質と低挿入損失を実現した3DGS RF／マイクロ波フィルタ。シリコンや他のガラスに比べ、SiPデバイスの性能が大幅に向上します。

3DGSの集積型パッシブデバイス（IPD）は超低損失で、寄生クロスオーバーを排除します。3Dインダクタ、MIMキャパシタ、薄膜レジスタ、共振Cavity、集積一体型シールドなどの集積が可能です。