IPDマッチングネットワーク
IPDマッチングネットワーク
3DGSのIPD対応部品は、インピーダンスマッチングを改善し、高効率エネルギー変換かつ低損失を実現します。プレーナシリコンまたはガラスIPDに比べ、パワーアンプの効率性能が大幅に向上します。
製品特性の概要：
インピーダンスマッチングの向上
3DGSのIPD対応部品は、インピーダンスマッチングを改善し高効率エネルギー変換かつ低損失を実現します。プレーナシリコンまたはガラスIPDに比べ、パワーアンプの効率性能が大幅に向上します。
3DGSは、ガラス基板にインダクタとキャパシタを形成することで完全な3D構造を構築します。これにより、次のメリットが得られます。
- 最高6GHzの周波数
- Q > 90の高Q値3Dインダクタ（シリコンプレーナインダクタではQ < 30）
- Q > 200の高Q値3Dキャパシタ（シリコンプレーナキャパシタではQ < 100）
- 降伏電圧3,000Vの3Dキャパシタ
- シャントインダクタとキャパシタを容易に低コストで集積化
- NREコストの削減
- 機能の充実したプロダクトデザインキット（PDK）
- SMTおよびワイヤボンディングに対応可能
- 1mm x 1mm以下に小型化
- シングルポートまたはマルチポートネットワーク
1. 超小型フットプリント
2mm x 1mm未満
2. 厚さ
200～300µm
3. 高Q値キャパシタ
高Q値性能のカスタム設計キャパシタ
4. 高Q値インダクタ
高Q値性能のカスタム設計インダクタ
-> パワーアンプの効率を向上
高Q値インダクタ（Q > 90）およびキャパシタ（Q > 200）を単一の低損失・小型LC共振器にシームレスに集積し、PA性能を向上させます。
追加資料：
高密度集積可能なIPD
インピーダンスマッチングネットワークは、多様なデバイスのシステム性能を最大限に高める優れたソリューションを提供します。主な用途としては、アンプ、アンテナ、トランシーバー、RFフロントエンド、マルチチップモジュール（MCM）などが挙げられます。
3D Glass Solutionsの技術は、LCマッチングネットワークの単一モノリシックデバイスへの高密度集積を可能にします。マッチングネットワークは単一ユニットまたは複数のマッチングネットワークユニット（1×4、1×8など）で構成されます。また、他のシリコンまたはガラスソリューションとは異なり、3DGSの製法ではシャントインダクタとキャパシタの追加も容易に行なえます。
3DGSのマッチングネットワーク
1. 半導体チップ
2. 半導体チップ
3. パッケージグラウンド
4. チップにはんだ接合