高Q値・低損失マイクロ波LC共振器
マイクロ波周波数LC共振器は、小型フットプリントで高Q値性能とサブ1dBの挿入損失、> 20dBの除去能力を提供します。3DGSのLC共振器は、発振器およびタイミング回路用にシングルデバイスに集積された高Q値の3Dインダクタ（Q > 90）および3Dキャパシタ（Q > 200）で構成されています。これらの超薄型デバイスは、シンセサイザ／PLL集積回路パッケージおよびマルチチップモジュール（MCM）内でシームレスに集積されています。

パッケージング
パッケージングは、用途に合わせてカスタマイズできます。一般的なパッケージング相互接続方法としては、SMT、ワイヤボンド、金スタッドバンプなどがあります。