LC共振器
LC共振器
3DGS LC共振器は、高Q値3Dインダクタ（Q > 90）およびキャパシタ（Q > 200）をシングルデバイスとして発振器やタイミング回路に集積することができます。超薄型で、PLL ICパッケージやMCMへの組込みが容易です。
製品特性の概要：
高Q値・低損失マイクロ波LC共振器
マイクロ波周波数LC共振器は、小型フットプリントで高Q値性能とサブ1dBの挿入損失、> 20dBの除去能力を提供します。3DGSのLC共振器は、発振器およびタイミング回路用にシングルデバイスに集積された高Q値の3Dインダクタ（Q > 90）および3Dキャパシタ（Q > 200）で構成されています。これらの超薄型デバイスは、シンセサイザ／PLL集積回路パッケージおよびマルチチップモジュール（MCM）内でシームレスに集積されています。
パッケージング
パッケージングは、用途に合わせてカスタマイズできます。一般的なパッケージング相互接続方法としては、SMT、ワイヤボンド、金スタッドバンプなどがあります。
ロバスト設計
モノリシックパッケージは非常に堅牢で、耐衝撃・振動性に優れています。一般的な用途としては、高安定性マイクロ波周波数の電圧制御発振器（VCO）や集積回路用のクロック機能などがあります。
1. 超小型フットプリント
1mm x 1mm未満
2. 厚さ
200～300µm
3. 高Q値インダクタ
高Q値性能のカスタム設計インダクタ
4. 高Q値キャパシタ
高Q値性能のカスタム設計キャパシタ
-> シームレスな集積
高Q値インダクタ（Q > 90）およびキャパシタ（Q > 200）を単一の低損失・小型LC共振器にシームレスに集積し、不要な寄生容量を最小化します。
| 仕様／オプション |
|---|
| デバイス |
| 周波数範囲 |
| フィルタ挿入損失 |
| 電流処理 |
| コネクタ |
| 準拠規格 |
| 説明 |
|---|
| LC共振器 |
| 1～14GHz |
| 代表値< 1.0dB |
| 5W |
| SMT、ワイヤボンド、金スタッドバンプ |
| RoHS準拠、無鉛 |
LC共振器デバイスは、振動、衝撃、熱サイクル、湿度など、各種JEDECおよびIPC試験規格への適合が確認されています。