Micro-Cavity
Micro-Cavity
3DGSは、Cadenceおよび同社傘下のAWR Software Groupと提携し、ガラスベースRFパッシブデバイス用プロセスデザインキット（PDK）を設計者に提供しています。
1. AIR UNDERCUT METAL TRANSMISSION LINES
構造的整合性を維持したまま、最小1mmの設計構造が可能。
2. 薄型ガラスレール
ガラスレールで比誘電率（Dk）を制御し、構造をサポート。
3. TGV（Through Glass Via）
銅充填TGVが基板の上下面を電気的に接続。
4. 露出した銅ピラー
基板下面に再配線導体を持つ銅充填ビア。
5. 化学耐性に優れた材料
APEX®ガラスには、酸、塩基、溶剤を使用可能。
-> シームレスな集積
TVG接続によって機械構造を集積し、超小型のパッケージでデバイスの性能を向上させます。
パッケージサイズの縮小と性能向上を実現
APEX®ガラスに形成されたMicro Cavityは、従来の超音波切断加工や一般的なウェットエッチング技術よりも高い精度を実現。超小型パッケージに、さまざまな機能を集積できます。
その優れた材料特性と利点から、幅広い業界で多くの企業が従来のガラスやシリコン、ポリマーに代わる材料としてAPEX®ガラスを選んでいます。
多彩な能力
- ミクロン単位の精密な寸法制御による正確な構造体
- 垂直な側壁（< 2°）により、ウェハスケールの効率的な生産が可能
- 高い化学・熱耐性
- エッジの欠け、割れ、破損なし。表面下の損傷もなく、高い信頼性を確保
- あらゆる形状・サイズのCavityを形成可能
- 最大深さ800µmのCavityを形成可能
- 電気配線用に隣接ビアやCavity内銅充填ビアとCavityを集積可能
- 角度45°までのCavityを集積可能
- 同一チップ上にさまざまな形状・サイズ・深さのCavityを集積可能
- ウェハレベルのパッケージ用にMicro Cavityを形成
1. 深いCAVITY
最大深さ800µmのCavity構造は、さまざまなセンサ用途で活躍。
2. 60µmのピラー
3DGS独自の技術により、Cavity構造内に銅ピラーを露出した状態で形成。
3. Through Glass Via
銅充填TGVが基板の上面と下面の電子デバイスを接続。
4. 化学耐性に優れた材料
APEX®ガラスには、酸、塩基、溶剤を使用可能。
-> シームレスな集積
TVG接続によって機械構造を集積し、超小型のパッケージでデバイスの性能を向上させます。
最終用途
| 携帯電話センサ | フタ／ベース電子パッケージ |
| 光電子 | CCD画像センサ |
| 電子コネクタ | 機械スペーサ |
| インクジェットプリンタヘッド | ラボオンチップ |
カスタマイズ性に優れたプロセス
3DGSの技術は、さまざまな用途に応用いただけます。お客様のニーズや必要条件に応じたカスタマイズも承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。