3DGSは、ガラスセラミック固有の電気的および物理的特性を利用して、GHz帯向けの高周波数パッシブデバイスを作製しています。

3DGSでは、希釈酸を用いたウェットエッチング方式を採用し、ガラス基板内に3D微細構造を形成することが可能です。この3D構造によりエアキャビティを実現でき、空気の誘電率1を利用する事ができます。これにより1~300GHzの広範囲にわたりデバイスの性能を向上させます。