低損失集積型パッシブデバイス
チップと基板間およびチップ間の相互接続は、集積素子デバイスにおいて不要な寄生損失の大きな要因となっています。3D Glass Solutionsの集積型パッシブデバイス（IPD）技術は、キャパシタ、インダクタ、フィルタ、バラン、コンバイナを単一のモノリシックデバイスに組込むことで、フットプリントとエネルギー消費量を削減し、RF性能を向上させます。

3D Glass Solutionsのカスタム集積型パッシブデバイスは、低損失と小型化が求められる無線用途で広く使用されています。特許取得ガラスに形成された3D IPDは、従来のシリコンまたはプレーナガラスIPD製品よりも性能が高く、設計の柔軟性と集積性に優れているのが特徴です。

ガラスベースのRF IPDは、IoT接続性、LTE、サブ6GHz 5G、28GHz 5G、衛星通信などの高性能部品に適しています。

• 低挿入損失RFフィルタ（4GHzで< 0.2dB）
• 小型フットプリント（< 2mm x 2mm）
• 高電流処理

カスタムSiP設計の組込インダクタ、キャパシタ、ブロードバンドデバイス、インターポーザ、伝送回線は、振動、衝撃、熱サイクル、湿度など各種のJEDECおよびIPC試験規格への適合が確認されています。