3DGS LC共振器は、高Q値3Dインダクタ(Q > 90)およびキャパシタ(Q > 200)をシングルデバイスとして発振器やタイミング回路に集積することができます。超薄型で、PLL ICパッケージやMCMへの組込みが容易です。
低損失集積型パッシブデバイス
チップと基板間およびチップ間の相互接続は、集積素子デバイスにおいて不要な寄生損失の大きな要因となっています。3D Glass Solutionsの集積型パッシブデバイス(IPD)技術は、キャパシタ、インダクタ、フィルタ、バラン、コンバイナを単一のモノリシックデバイスに組込むことで、フットプリントとエネルギー消費量を削減し、RF性能を向上させます。
3D Glass Solutionsのカスタム集積型パッシブデバイスは、低損失と小型化が求められる無線用途で広く使用されています。特許取得ガラスに形成された3D IPDは、従来のシリコンまたはプレーナガラスIPD製品よりも性能が高く、設計の柔軟性と集積性に優れているのが特徴です。
ガラスベースのRF IPDは、IoT接続性、LTE、サブ6GHz 5G、28GHz 5G、衛星通信などの高性能部品に適しています。
カスタムSiP設計の組込インダクタ、キャパシタ、ブロードバンドデバイス、インターポーザ、伝送回線は、振動、衝撃、熱サイクル、湿度など各種のJEDECおよびIPC試験規格への適合が確認されています。
平行板キャパシタ
降伏電圧:1,000V
厚さ:300µm
容量:0.5~10pF
高Q値インダクタ
Q値:> 85
厚さ:300µm
インダクタンス:0.5~30nH
RF・無線用途向けカスタム集積型パッシブデバイス(IPD)設計
今ある設計をさらなる高みへ。
お客様のカスタムOEM設計をガラスベースの設計に変換し、指定された仕様と性能基準に基づいて独自の集積型パッシブデバイスを提供します。
デバイス接続方法は、SMT、フリップチップ、ワイヤボンディングから選択できます。
3DGSの特許取得APEX(R)ガラスに形成されたデバイスは、一般に次の特長を備えています。
仕様/オプション |
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デバイス |
周波数範囲 |
フィルタ挿入損失 |
電流処理 |
コネクタ |
準拠規格 |
説明 |
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キャパシタ、インダクタ、フィルタ、バラン、トランシーバー、レシーバー、インターコネクト、インターポーザ |
0.5~100GHz |
代表値< 1.0dB |
5W |
SMT、ワイヤボンド、金スタッドバンプ |
RoHS準拠、無鉛 |