Through Glass Via（TGV）
Through Glass Via（TGV）
3DGSは、Cadenceおよび同社傘下のAWR Software Groupと提携し、ガラスベースRFパッシブデバイス用プロセスデザインキット（PDK）を設計者に提供しています。
1. THROUGH GLASS VIA
120µmピッチで直径60µm
2. METAL FILLED VIA
銅充填ビア（断面写真）
3. さまざまな用途とデバイス
パワーアンプ電子パッケージにおいて超小型パッケージと優れた性能を実現。
シームレスな集積
各種部品とTGVをシームレスに集積し、超小型パッケージでデバイス性能を大幅に向上。
デバイスの小型化
TGVは次世代2.5Dおよび3D ICパッケージングにおいて重要な技術であり、高性能デバイスの生産コストを削減するための鍵となります。APEX®ガラスは、大量バッチ処理法により正確に配置されたTGVの生産を実現。また、機械を使用しない化学エッチングにより、レーザーアブレーションや超音波切断加工などで生じやすい構造的整合性の問題を最小限に抑え、優れた品質を達成しています。
性能の向上
ラミネート基板、アルミナ、シリコンなどの従来のパッケージ材料では、表面の粗さや加工コスト、最小加工サイズ、不十分なRF材料特性などの要因により、性能が制限されていました。
APEX®ガラスの特長
APEX®ガラスは、業界屈指の電気的再分配能力を備えた小型の高密度スルーホールアレイの生産プロセスを通して、従来のパッケージ材料の欠点の多くを克服しています。
APEX®ガラスにより、単一材料プラットフォームへの高度なシステム集積が実現し、センサ、MEMS、ロジック、メモリ、パッシブなど多数の部品を単一の電子パッケージに集積することが可能となります。
- ビア側壁角度> 88°
- 最大10:1のアスペクト比
- Through Glass Viaの直径を30µmまで縮小
- 同一パッケージでさまざまな直径を形成可能
- 厳格なプロセス制御により、一貫した製品性能を維持
- 最小10µmのエッジ間距離
- 正方形、線形、楕円、会社ロゴなど、ユニークなThrough Glass Via構造が可能
他の部品との集積
3D Glass Solutionsは、スルーホール形成やスルーホール銅充填、再分配線の金属被覆、はんだダムの形成など、包括的なガラスシステム集積サービスを提供しています。
銅充填ビアには次のような特長があります。
- 100%銅のため低電気抵抗
- 100%金属充填（ボイドなし）
- 充填TGVの最大アスペクト比6:1
- 金属充填TGVの最小直径30µm
プロトタイピングから少量・大量生産まで、あらゆるご要望にお応えします。