3DGSは、Cadenceおよび同社傘下のAWR Software Groupと提携し、ガラスベースRFパッシブデバイス用プロセスデザインキット(PDK)を設計者に提供しています。
1. THROUGH GLASS VIA
120µmピッチで直径60µm
2. METAL FILLED VIA
銅充填ビア(断面写真)
3. さまざまな用途とデバイス
パワーアンプ電子パッケージにおいて超小型パッケージと優れた性能を実現。
シームレスな集積
各種部品とTGVをシームレスに集積し、超小型パッケージでデバイス性能を大幅に向上。
TGVは次世代2.5Dおよび3D ICパッケージングにおいて重要な技術であり、高性能デバイスの生産コストを削減するための鍵となります。APEX®ガラスは、大量バッチ処理法により正確に配置されたTGVの生産を実現。また、機械を使用しない化学エッチングにより、レーザーアブレーションや超音波切断加工などで生じやすい構造的整合性の問題を最小限に抑え、優れた品質を達成しています。
ラミネート基板、アルミナ、シリコンなどの従来のパッケージ材料では、表面の粗さや加工コスト、最小加工サイズ、不十分なRF材料特性などの要因により、性能が制限されていました。
APEX®ガラスは、業界屈指の電気的再分配能力を備えた小型の高密度スルーホールアレイの生産プロセスを通して、従来のパッケージ材料の欠点の多くを克服しています。
APEX®ガラスにより、単一材料プラットフォームへの高度なシステム集積が実現し、センサ、MEMS、ロジック、メモリ、パッシブなど多数の部品を単一の電子パッケージに集積することが可能となります。
3D Glass Solutionsは、スルーホール形成やスルーホール銅充填、再分配線の金属被覆、はんだダムの形成など、包括的なガラスシステム集積サービスを提供しています。
銅充填ビアには次のような特長があります。
プロトタイピングから少量・大量生産まで、あらゆるご要望にお応えします。